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瑞财经 吴文婷 近日，瀚博半导体(上海)股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）泄露IPO衔尾职责完成呈报，衔尾机构为中信证券股份有限公司。
据了解，瀚博半导体于2025年7月18日开动IPO，公司共开展了2期衔尾职责。
公开辛苦涌现，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，开垦于2018年12月，注册地在中国上海。公司为智能核默算力和图形渲染提供全栈式芯片束缚决策，当今领有自主研发的中枢IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用筹办和图形渲染的GPU家具。
值得一提的是，自开垦以来，瀚博半导体完成多轮融资，投资方包括真格基金、天狼星老本、耀途老本、快手、红点创投、五源老本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴、东说念主保老本等。
据《2025年胡润人人独角兽榜》，瀚博半导体估值105亿，名按序898位。
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